창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3412.0122.24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF 0603 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USF 0603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 3.5A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.8 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W x 0.024" H(1.60mm x 0.80mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.016옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3412.0122.24 | |
| 관련 링크 | 3412.01, 3412.0122.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | APTGT50DDA60T3G | IGBT MOD TRENCH DL BST CHOP SP3 | APTGT50DDA60T3G.pdf | |
![]() | PHP00603E6811BST1 | RES SMD 6.81K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E6811BST1.pdf | |
![]() | ROX3SJ22R | RES 22.0 OHM 3W 5% AXIAL | ROX3SJ22R.pdf | |
![]() | CP0603A1441AWTR | RF Directional Coupler PDC 1.429GHz ~ 1.453GHz 14 ± 1dB 3W 0603 (1608 Metric) | CP0603A1441AWTR.pdf | |
| EFR32BG1B232F128GM48-B0 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B232F128GM48-B0.pdf | ||
![]() | B560-13 | B560-13 DIODES DO214AB | B560-13.pdf | |
![]() | VM3562 | VM3562 ORIGINAL c | VM3562.pdf | |
![]() | AZ23C6V2-GS08 | AZ23C6V2-GS08 VISHAY SOT-23 | AZ23C6V2-GS08.pdf | |
![]() | ADSP-BF534BBCZ-4B | ADSP-BF534BBCZ-4B AD BGA | ADSP-BF534BBCZ-4B.pdf | |
![]() | AP-80C32-12 | AP-80C32-12 TEMIC DIP-W | AP-80C32-12.pdf | |
![]() | LP2981AM-3.3 | LP2981AM-3.3 NS SOT-153 | LP2981AM-3.3.pdf | |
![]() | RK73H1JFTD3R9K | RK73H1JFTD3R9K N/A SMD or Through Hole | RK73H1JFTD3R9K.pdf |