창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3412.0122.22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF 0603 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 주요제품 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USF 0603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 3.5A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.8 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W x 0.024" H(1.60mm x 0.80mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.016옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3412.0122.22-ND 3412012222 486-1671-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3412.0122.22 | |
| 관련 링크 | 3412.01, 3412.0122.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
| ABC300-1T30G | AC/DC CONVERTER 30V 200W | ABC300-1T30G.pdf | ||
![]() | CB15JB9R10 | RES 9.1 OHM 15W 5% CERAMIC WW | CB15JB9R10.pdf | |
![]() | BI699-3-R20KF | BI699-3-R20KF BI DIP16 | BI699-3-R20KF.pdf | |
![]() | MM74HC4514WM | MM74HC4514WM FSC SOIC24 | MM74HC4514WM.pdf | |
![]() | CD74HC4060AE | CD74HC4060AE TI DIP | CD74HC4060AE.pdf | |
![]() | CY7C37266JC | CY7C37266JC cyp N A | CY7C37266JC.pdf | |
![]() | SW08PHR400 | SW08PHR400 WESTCODE STUD | SW08PHR400.pdf | |
![]() | 35.2515M | 35.2515M TOYO SMD or Through Hole | 35.2515M.pdf | |
![]() | MBI1816GT | MBI1816GT MBI TSSOP | MBI1816GT.pdf | |
![]() | 4N22AU | 4N22AU ORIGINAL CAN6 | 4N22AU.pdf | |
![]() | ESR1006151KL | ESR1006151KL ABC SMD or Through Hole | ESR1006151KL.pdf | |
![]() | K4D551638H-UC50 | K4D551638H-UC50 SAMSUNG TSOP66 | K4D551638H-UC50.pdf |