창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3412.0119.26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF 0603 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USF 0603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.25 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W x 0.024" H(1.60mm x 0.80mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.0275옴 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3412.0119.26 | |
| 관련 링크 | 3412.01, 3412.0119.26 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1GNF1821C | RES SMD 1.82K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF1821C.pdf | |
![]() | CMF50221K00FKEK | RES 221K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50221K00FKEK.pdf | |
![]() | IR3M14M-1 | IR3M14M-1 ORIGINAL QFP | IR3M14M-1.pdf | |
![]() | C11282 47A361W | C11282 47A361W TI PDIP | C11282 47A361W.pdf | |
![]() | SRN6 | SRN6 EIC SMBJ | SRN6.pdf | |
![]() | LH1504AABTR | LH1504AABTR VISHAY SOP | LH1504AABTR.pdf | |
![]() | XC6206-2.5 | XC6206-2.5 TOREX SOT-23 | XC6206-2.5.pdf | |
![]() | 2SA1211-C | 2SA1211-C TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1211-C.pdf | |
![]() | MS1629 | MS1629 HG SMD or Through Hole | MS1629.pdf | |
![]() | PIC18F1320T-I/MLC0 | PIC18F1320T-I/MLC0 MICROCHIP QFN28 | PIC18F1320T-I/MLC0.pdf | |
![]() | BDW10A | BDW10A ST SMD or Through Hole | BDW10A.pdf | |
![]() | D461009LLE-A10 | D461009LLE-A10 NEC SOJ36 | D461009LLE-A10.pdf |