창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3412.0117.26 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USF 0603 Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | USF 0603 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 1.5A | |
정격 전압 - AC | 32V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.14 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W x 0.024" H(1.60mm x 0.80mm x 0.60mm) | |
DC 내한성 | 0.044옴 | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3412.0117.26 | |
관련 링크 | 3412.01, 3412.0117.26 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RBEN33225JA2MZM | RBEN33225JA2MZM AERO SMD or Through Hole | RBEN33225JA2MZM.pdf | |
![]() | BGD814+112 | BGD814+112 NXP SOT115 | BGD814+112.pdf | |
![]() | 143-224-002 50 | 143-224-002 50 PRX SMD or Through Hole | 143-224-002 50.pdf | |
![]() | ADC10464CIWM+ | ADC10464CIWM+ NSC SOP | ADC10464CIWM+.pdf | |
![]() | 74HC73D,652 | 74HC73D,652 NXP SOP-143.9 | 74HC73D,652.pdf | |
![]() | KM658128ALG-10 | KM658128ALG-10 SAMSUNG TSOP | KM658128ALG-10.pdf | |
![]() | 1828935 | 1828935 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1828935.pdf | |
![]() | SFH4240 | SFH4240 OSRAM LCC-4 | SFH4240.pdf | |
![]() | SSF-LXH306IT-TR | SSF-LXH306IT-TR LUMEX NA | SSF-LXH306IT-TR.pdf | |
![]() | MR10TB-H | MR10TB-H MIT SMD or Through Hole | MR10TB-H.pdf | |
![]() | 2YUD24N12E-N | 2YUD24N12E-N MR DIP24 | 2YUD24N12E-N.pdf |