창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3412.0114.26 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USF 0603 Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | USF 0603 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 750mA | |
정격 전압 - AC | 32V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.04 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W x 0.024" H(1.60mm x 0.80mm x 0.60mm) | |
DC 내한성 | 0.09옴 | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3412.0114.26 | |
관련 링크 | 3412.01, 3412.0114.26 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CDS10FA391GO3 | MICA | CDS10FA391GO3.pdf | |
![]() | BK/PCF-1-R | FUSE BOARD MNT 1A 250VAC 450VDC | BK/PCF-1-R.pdf | |
![]() | PTN1206E8872BST1 | RES SMD 88.7K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E8872BST1.pdf | |
![]() | 811-099-23 | 811-099-23 ORIGINAL SMD or Through Hole | 811-099-23.pdf | |
![]() | 22UF-1210-X5R-16V-10%-CL32A226KOJNNNE | 22UF-1210-X5R-16V-10%-CL32A226KOJNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | 22UF-1210-X5R-16V-10%-CL32A226KOJNNNE.pdf | |
![]() | TE28F256-J3C125 | TE28F256-J3C125 INTEL TSOP-56 | TE28F256-J3C125.pdf | |
![]() | G6J-2P-Y12DC | G6J-2P-Y12DC OMRON SMD or Through Hole | G6J-2P-Y12DC.pdf | |
![]() | S3C8647X19-AOB7 | S3C8647X19-AOB7 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C8647X19-AOB7.pdf | |
![]() | TLP141G(TPR,U, | TLP141G(TPR,U, TOSHIBA SOP5 | TLP141G(TPR,U,.pdf | |
![]() | Si9934BDY-T1-E | Si9934BDY-T1-E VISHAY SOP-8 | Si9934BDY-T1-E.pdf | |
![]() | SN65LVDS179DGK | SN65LVDS179DGK TI MSSOP | SN65LVDS179DGK.pdf | |
![]() | SG6846SZ | SG6846SZ SG SOP8 | SG6846SZ.pdf |