창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3412.0114.24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF 0603 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USF 0603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 750mA | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.04 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W x 0.024" H(1.60mm x 0.80mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.09옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3412.0114.24 | |
| 관련 링크 | 3412.01, 3412.0114.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | UP2C-681-R | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 460mA 1.774 Ohm Nonstandard | UP2C-681-R.pdf | |
![]() | E626G | E626G ERICSSON NI-787 | E626G.pdf | |
![]() | V62C31864LL-70F | V62C31864LL-70F MOSEL SOP | V62C31864LL-70F.pdf | |
![]() | TI3045 | TI3045 N/A N A | TI3045.pdf | |
![]() | VJ0805A221JXAAT | VJ0805A221JXAAT VISHAY SMD | VJ0805A221JXAAT.pdf | |
![]() | BFP92A-GS08 | BFP92A-GS08 VISHAY SOT143 | BFP92A-GS08.pdf | |
![]() | 67XR50 | 67XR50 BI SMD or Through Hole | 67XR50.pdf | |
![]() | 4317913 | 4317913 CTS CLCC20 | 4317913.pdf | |
![]() | XC17128EPDG8C | XC17128EPDG8C XILINX SMD or Through Hole | XC17128EPDG8C.pdf | |
![]() | HD8650WCJ3BGH | HD8650WCJ3BGH AMD SMD or Through Hole | HD8650WCJ3BGH.pdf | |
![]() | PMC15U060B001 | PMC15U060B001 TEMIC SMD or Through Hole | PMC15U060B001.pdf | |
![]() | TA7224P | TA7224P TOSHIBA DIP20 | TA7224P.pdf |