창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3412.0113.24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USF 0603 Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | USF 0603 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 500mA | |
정격 전압 - AC | 32V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.02 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W x 0.024" H(1.60mm x 0.80mm x 0.60mm) | |
DC 내한성 | 0.157옴 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3412.0113.24 | |
관련 링크 | 3412.01, 3412.0113.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ESR03EZPF7504 | RES SMD 7.5M OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF7504.pdf | |
![]() | Y162720K0000Q15W | RES SMD 20K OHM 0.02% 1/2W 2010 | Y162720K0000Q15W.pdf | |
![]() | DS5022P-103 | DS5022P-103 ORIGINAL 5022-100 | DS5022P-103.pdf | |
![]() | 25YXA4700M-KC16X31.5 | 25YXA4700M-KC16X31.5 RUBYCON ORIGINAL | 25YXA4700M-KC16X31.5.pdf | |
![]() | 3D16-18UH | 3D16-18UH Sonlord SMD or Through Hole | 3D16-18UH.pdf | |
![]() | TMX320C6203BGLS-3H | TMX320C6203BGLS-3H TI SMD or Through Hole | TMX320C6203BGLS-3H.pdf | |
![]() | STB1277Y-AT | STB1277Y-AT AUK TO-92 | STB1277Y-AT.pdf | |
![]() | MX27C2561 | MX27C2561 MX SMD or Through Hole | MX27C2561.pdf | |
![]() | WT62P2540 | WT62P2540 WELTREND DIP | WT62P2540.pdf | |
![]() | ADC-310 | ADC-310 ORIGINAL DIP | ADC-310 .pdf | |
![]() | HM5116160LTT6 | HM5116160LTT6 HITACHI TSSOP | HM5116160LTT6.pdf | |
![]() | XPC860ENCZP50P3 | XPC860ENCZP50P3 MOTOROLA QFP | XPC860ENCZP50P3.pdf |