창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3410.0037.02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MGA Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
3D 모델 | 3410-0037-02.igs 3410-0037-02.stp 3410-0037-02.dxf | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | MGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 3A | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A AC, 300A DC | |
용해 I²t | 0.18 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.061" W x 0.061" H(3.20mm x 1.55mm x 1.55mm) | |
DC 내한성 | 0.0241옴 | |
표준 포장 | 750 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3410.0037.02 | |
관련 링크 | 3410.00, 3410.0037.02 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TL88K10K0E | RES CHAS MNT 10K OHM 10% 114W | TL88K10K0E.pdf | |
![]() | Y16251K91000B0W | RES SMD 1.91K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16251K91000B0W.pdf | |
![]() | CRCW08058K66FKTA | RES SMD 8.66K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08058K66FKTA.pdf | |
![]() | AP6215A-25PB | AP6215A-25PB AnSC SOT-23-5 | AP6215A-25PB.pdf | |
![]() | XM5060PC-SF1701R | XM5060PC-SF1701R MURATA SMD or Through Hole | XM5060PC-SF1701R.pdf | |
![]() | 2802BCA | 2802BCA PHI SOP8 | 2802BCA.pdf | |
![]() | MP1610 | MP1610 TOSHIBA SMD or Through Hole | MP1610.pdf | |
![]() | 20-101-0508 | 20-101-0508 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20-101-0508.pdf | |
![]() | GEFORCE3-V/A5 | GEFORCE3-V/A5 NVIDIA BGA | GEFORCE3-V/A5.pdf | |
![]() | M66305AFP | M66305AFP RENESAS SOP | M66305AFP.pdf | |
![]() | UPD750008CU | UPD750008CU NEC DIP | UPD750008CU.pdf | |
![]() | PMB2421V1.1 | PMB2421V1.1 SIEMENS TSSOP | PMB2421V1.1.pdf |