창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3410.0036.01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MGA Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
3D 모델 | 3410-0036-01.igs 3410-0036-01.stp 3410-0036-01.dxf | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | MGA | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 2.5A | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A AC, 300A DC | |
용해 I²t | 0.15 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.061" W x 0.061" H(3.20mm x 1.55mm x 1.55mm) | |
DC 내한성 | 0.0295옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 3410.0036.01-ND 3410003601 486-1699 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3410.0036.01 | |
관련 링크 | 3410.00, 3410.0036.01 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TNPW201013K0BETF | RES SMD 13K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201013K0BETF.pdf | |
![]() | MP9100-0.15-1% | RES 0.15 OHM 100W 1% TO247 | MP9100-0.15-1%.pdf | |
![]() | UPD808521F1-611-MNF-SES | UPD808521F1-611-MNF-SES NEC BGA | UPD808521F1-611-MNF-SES.pdf | |
![]() | 2N4133 | 2N4133 MOT CAN | 2N4133.pdf | |
![]() | ZC416003CFN4(MC68HC11K4CFN4) | ZC416003CFN4(MC68HC11K4CFN4) MOT PLCC84 | ZC416003CFN4(MC68HC11K4CFN4).pdf | |
![]() | LFXP6C3TN144C | LFXP6C3TN144C LATTICE Tube 90 | LFXP6C3TN144C.pdf | |
![]() | XCV4013E-3PQ160C | XCV4013E-3PQ160C XILINX SMD or Through Hole | XCV4013E-3PQ160C.pdf | |
![]() | FAS566 2405290 | FAS566 2405290 QLOGIC PBGA | FAS566 2405290.pdf | |
![]() | XC2S150-5PQG20 | XC2S150-5PQG20 XILINX PQFP | XC2S150-5PQG20.pdf | |
![]() | BAS316/B | BAS316/B PHILIPS SMD or Through Hole | BAS316/B.pdf | |
![]() | CBH201209W121T | CBH201209W121T YINGDA SMD2 | CBH201209W121T.pdf | |
![]() | MC14503-T | MC14503-T MOT SO16 | MC14503-T.pdf |