창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3410.0031.03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MGA Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 3410-0031-03.igs 3410-0031-03.stp 3410-0031-03.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | MGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A AC, 300A DC | |
| 용해 I²t | 0.035 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.061" W x 0.061" H(3.20mm x 1.55mm x 1.55mm) | |
| DC 내한성 | 0.0987옴 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3410.0031.03 | |
| 관련 링크 | 3410.00, 3410.0031.03 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RS07B-GS18 | DIODE SW 100V DO-219AB | RS07B-GS18.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF2053V | RES SMD 205K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF2053V.pdf | |
![]() | ADE7878ACP | ADE7878ACP ADI LFSCP | ADE7878ACP.pdf | |
![]() | CAT28C64AD | CAT28C64AD CSI DIP | CAT28C64AD.pdf | |
![]() | SFR55D432R | SFR55D432R PHILIPS SMD or Through Hole | SFR55D432R.pdf | |
![]() | VI-112 | VI-112 VICOR N A | VI-112.pdf | |
![]() | SAB-C503-LM | SAB-C503-LM SIEMENS PLCC | SAB-C503-LM.pdf | |
![]() | SLF7032T-221MR29 | SLF7032T-221MR29 TDK SMD | SLF7032T-221MR29.pdf | |
![]() | LC0406FC3.3C | LC0406FC3.3C PROTEK SMD0406 | LC0406FC3.3C.pdf | |
![]() | 21HSP4ALA13FG | 21HSP4ALA13FG ATI BGA | 21HSP4ALA13FG.pdf | |
![]() | AT91SAM7S256-AU-001-DYNAMIC | AT91SAM7S256-AU-001-DYNAMIC ATMEL SOP QFN | AT91SAM7S256-AU-001-DYNAMIC.pdf | |
![]() | 74HC164N/S905 | 74HC164N/S905 NXP SMD or Through Hole | 74HC164N/S905.pdf |