창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3410.0025.03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MGA Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 3410-0025-03.igs 3410-0025-03.stp 3410-0025-03.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | MGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 375mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A AC, 300A DC | |
| 용해 I²t | 0.0037 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.061" W x 0.061" H(3.20mm x 1.55mm x 1.55mm) | |
| DC 내한성 | 0.361옴 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3410.0025.03 | |
| 관련 링크 | 3410.00, 3410.0025.03 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AD7740KRMZ-reel 7 | AD7740KRMZ-reel 7 AD MSSOP | AD7740KRMZ-reel 7.pdf | |
![]() | IDT8M824S45C | IDT8M824S45C IDT DIP32 | IDT8M824S45C.pdf | |
![]() | CU1C331MCEANG | CU1C331MCEANG SANYO SMD or Through Hole | CU1C331MCEANG.pdf | |
![]() | IXE2424ECB1 | IXE2424ECB1 INTEL BGA | IXE2424ECB1.pdf | |
![]() | TEPSLV1A107M | TEPSLV1A107M NEC SMD | TEPSLV1A107M.pdf | |
![]() | MC803256K32L-7R5 | MC803256K32L-7R5 MOSYS STOCK | MC803256K32L-7R5.pdf | |
![]() | BLM21B050PTM00-03 | BLM21B050PTM00-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM21B050PTM00-03.pdf | |
![]() | BB627AU | BB627AU BB SOP-8 | BB627AU.pdf | |
![]() | NG82915GU | NG82915GU INTEL BGA | NG82915GU.pdf | |
![]() | MAX188AEWP | MAX188AEWP MAXIM QQ- | MAX188AEWP.pdf | |
![]() | LT1044MH/883 | LT1044MH/883 LT CAN | LT1044MH/883.pdf | |
![]() | HZU20B2TRF-E(20V) | HZU20B2TRF-E(20V) RENESAS SMD or Through Hole | HZU20B2TRF-E(20V).pdf |