창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3410.0022.02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MGA Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
3D 모델 | 3410-0022-02.igs 3410-0022-02.stp 3410-0022-02.dxf | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | MGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 250mA | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A AC, 300A DC | |
용해 I²t | 0.0009 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.061" W x 0.061" H(3.20mm x 1.55mm x 1.55mm) | |
DC 내한성 | 0.8옴 | |
표준 포장 | 750 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3410.0022.02 | |
관련 링크 | 3410.00, 3410.0022.02 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
VJ0603D180MXPAC | 18pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180MXPAC.pdf | ||
L0805150JEWTR\OR | 15nH Unshielded Thin Film Inductor 750mA 200 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L0805150JEWTR\OR.pdf | ||
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HT-836G | HT-836G ORIGINAL SMD or Through Hole | HT-836G.pdf | ||
S-80840CLNB | S-80840CLNB ORIGINAL SMD or Through Hole | S-80840CLNB.pdf | ||
ISL6534CR-TR | ISL6534CR-TR INTERSIL QFN | ISL6534CR-TR.pdf | ||
OM5934ATS/C3 | OM5934ATS/C3 PHILIPS SSOP28 | OM5934ATS/C3.pdf | ||
B54102A1472G60 | B54102A1472G60 EPCOS SMD or Through Hole | B54102A1472G60.pdf | ||
EDERTB-1LC6-RGB | EDERTB-1LC6-RGB EDISON SMD or Through Hole | EDERTB-1LC6-RGB.pdf |