창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3404.2471.22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMK 250 Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | UMZ 250 Series 17/Oct/2011 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | UMK 250 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 3.15A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 정사각 엔드 블록(클립 포함) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 200A AC, 100A DC | |
| 용해 I²t | 5.17 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.445" L x 0.165" W x 0.157" H(11.30mm x 4.20mm x 4.00mm) | |
| DC 내한성 | * | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3404.2471.22 | |
| 관련 링크 | 3404.24, 3404.2471.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374X2ASR | 37.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X2ASR.pdf | |
![]() | RC1608F13R7CS | RES SMD 13.7 OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F13R7CS.pdf | |
![]() | CRCW20102R32FKEFHP | RES SMD 2.32 OHM 1% 1W 2010 | CRCW20102R32FKEFHP.pdf | |
![]() | SC1105CSTR | SC1105CSTR SEMTECH SOP8 | SC1105CSTR.pdf | |
![]() | G3F-203SN | G3F-203SN OMRON SMD or Through Hole | G3F-203SN.pdf | |
![]() | S-8232NIFT-T2-G | S-8232NIFT-T2-G SEIKO SMD or Through Hole | S-8232NIFT-T2-G.pdf | |
![]() | T89C51AC2-SLSUM | T89C51AC2-SLSUM ATMEL PLCC-44P | T89C51AC2-SLSUM.pdf | |
![]() | 0805 24V =MM3Z24 | 0805 24V =MM3Z24 ST SMD or Through Hole | 0805 24V =MM3Z24.pdf | |
![]() | XC3S15000FG456AFQ | XC3S15000FG456AFQ XILINX BGA | XC3S15000FG456AFQ.pdf | |
![]() | 1812-7.87M | 1812-7.87M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-7.87M.pdf | |
![]() | DSX840GA 12.000M | DSX840GA 12.000M KDS SMD or Through Hole | DSX840GA 12.000M.pdf | |
![]() | MH6211M043 | MH6211M043 MITSUBISHI PLCC84 | MH6211M043.pdf |