창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3404.2469.22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMK 250 Series Datasheet | |
| 주요제품 | UMK 250 Series of Surface-Mount Fuses | |
| PCN 설계/사양 | UMZ 250 Series 17/Oct/2011 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | UMK 250 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 정사각 엔드 블록(클립 포함) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 200A AC, 100A DC | |
| 용해 I²t | 3.26 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.445" L x 0.165" W x 0.157" H(11.30mm x 4.20mm x 4.00mm) | |
| DC 내한성 | * | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 486-3190-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3404.2469.22 | |
| 관련 링크 | 3404.24, 3404.2469.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RPE5C2A1R5C2P1B03B | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C2A1R5C2P1B03B.pdf | |
![]() | RT0402CRD07383RL | RES SMD 383 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD07383RL.pdf | |
![]() | 3514M | 3514M IR QFN | 3514M.pdf | |
![]() | PS-16SD-S4C2 | PS-16SD-S4C2 JAE SMD or Through Hole | PS-16SD-S4C2.pdf | |
![]() | 2SC2022 | 2SC2022 KEC TO-252 | 2SC2022.pdf | |
![]() | SC413488DW | SC413488DW MOT SOP28 | SC413488DW.pdf | |
![]() | RT9261-3.3V | RT9261-3.3V ORIGINAL SMD or Through Hole | RT9261-3.3V.pdf | |
![]() | TD27164 | TD27164 INTEL DIP | TD27164.pdf | |
![]() | SLB5Q SU9300 | SLB5Q SU9300 INTEL BGACPU | SLB5Q SU9300.pdf | |
![]() | P0995 | P0995 PULSE SMD or Through Hole | P0995.pdf | |
![]() | TDA9563H1/3 | TDA9563H1/3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA9563H1/3.pdf | |
![]() | SKP 63043 | SKP 63043 MURR null | SKP 63043.pdf |