창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3404.2324.22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OMZ 125 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Various Series 28/Jul/2014 Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | OMZ 125 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록(홀더 포함) | |
| 실장 유형 | 홀더/표면, 표면실장 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 0.77 | |
| 승인 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.472" L x 0.205" W x 0.236" H(12.00mm x 5.20mm x 6.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3404.2324.22 | |
| 관련 링크 | 3404.23, 3404.2324.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MA-505 10.0000M50X-F0: ROHS | 10MHz ±50ppm 수정 시리즈 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 10.0000M50X-F0: ROHS.pdf | |
![]() | CRGV0805J1M8 | RES SMD 1.8M OHM 5% 1/8W 0805 | CRGV0805J1M8.pdf | |
![]() | W08G/M | W08G/M CHINA SMD or Through Hole | W08G/M.pdf | |
![]() | SK3644 | SK3644 HARRIS DIP8 | SK3644.pdf | |
![]() | RH1/4HVD1.5M-OHM-F | RH1/4HVD1.5M-OHM-F N/A SMD or Through Hole | RH1/4HVD1.5M-OHM-F.pdf | |
![]() | TQ6465C12 | TQ6465C12 GEOGRAPH SOT-23 | TQ6465C12.pdf | |
![]() | MC68HC000EI20 | MC68HC000EI20 FREESCALE SMD or Through Hole | MC68HC000EI20.pdf | |
![]() | BZX84-C8V2,235 | BZX84-C8V2,235 NXP SMD or Through Hole | BZX84-C8V2,235.pdf | |
![]() | EVM3ESX50BY5 | EVM3ESX50BY5 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3ESX50BY5.pdf | |
![]() | LT10691IS8 | LT10691IS8 LT SSOP | LT10691IS8.pdf | |
![]() | TEC396-2405029 | TEC396-2405029 QLOGIC QFP | TEC396-2405029.pdf | |
![]() | B30811D6106Y419 | B30811D6106Y419 SIE SMD or Through Hole | B30811D6106Y419.pdf |