창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3404.2314.11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OMK 125 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Various Series 28/Jul/2014 Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | OMK 125 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록(홀더 포함) | |
| 실장 유형 | 홀더/표면, 표면실장 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 1.3 | |
| 승인 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.472" L x 0.205" W x 0.236" H(12.00mm x 5.20mm x 6.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3404.2314.11 | |
| 관련 링크 | 3404.23, 3404.2314.11 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
| UPW1H101MPD1TD | 100µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPW1H101MPD1TD.pdf | ||
| UFW0J332MPD | 3300µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UFW0J332MPD.pdf | ||
![]() | TBL01 | TBL01 HY/DC SMD or Through Hole | TBL01.pdf | |
![]() | IBM1994XD11599PGE | IBM1994XD11599PGE IBM SMD or Through Hole | IBM1994XD11599PGE.pdf | |
![]() | 531317(DS1131-D)(SOFD-BAD) | 531317(DS1131-D)(SOFD-BAD) AMIS SOP28 | 531317(DS1131-D)(SOFD-BAD).pdf | |
![]() | 30304 | 30304 BOSCH DIP-8 | 30304.pdf | |
![]() | 42R1005 | 42R1005 OHMITE SMD or Through Hole | 42R1005.pdf | |
![]() | 41FXW-RSM1-G-G-TB | 41FXW-RSM1-G-G-TB JST PCS | 41FXW-RSM1-G-G-TB.pdf | |
![]() | 131-11036-002 | 131-11036-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | 131-11036-002.pdf | |
![]() | TGL-XY03 | TGL-XY03 ORIGINAL SMD or Through Hole | TGL-XY03.pdf | |
![]() | TC7SZ00FE | TC7SZ00FE TOSHIBA ESV | TC7SZ00FE.pdf |