창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3404.0016.22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OMF 125 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 3404-0016-22.igs 3404-0016-22.stp 3404-0016-22.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | OMF 125 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 4A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, J-리드(Lead) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 2.1 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.291" L x 0.122" W x 0.102" H(7.40mm x 3.10mm x 2.60mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3404.0016.22 | |
| 관련 링크 | 3404.00, 3404.0016.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2401XCLT | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2401XCLT.pdf | |
![]() | SIT3808AI-23-33NE-34.800000Y | OSC XO 3.3V 34.8MHZ NC | SIT3808AI-23-33NE-34.800000Y.pdf | |
![]() | AT-32063-BLKG | TRANS NPN BIPO 5.5V 32MA SOT-363 | AT-32063-BLKG.pdf | |
![]() | MMBT4124LT1G | TRANS NPN 25V 0.2A SOT23-3 | MMBT4124LT1G.pdf | |
![]() | MCT06030D5110BP500 | RES SMD 511 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D5110BP500.pdf | |
![]() | PLTT0805Z4072QGT5 | RES SMD 40.7KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z4072QGT5.pdf | |
![]() | BYC8X-600. | BYC8X-600. NXP DIP | BYC8X-600..pdf | |
![]() | DTD123YK | DTD123YK ROHM SMD or Through Hole | DTD123YK.pdf | |
![]() | 72RPXR600 | 72RPXR600 BI DIP-3 | 72RPXR600.pdf | |
![]() | 5240FP-825 | 5240FP-825 F TO-92 | 5240FP-825.pdf | |
![]() | 1051776-1 | 1051776-1 AGILENT SMD or Through Hole | 1051776-1.pdf | |
![]() | 67382-65/114 | 67382-65/114 HIROSE SMD or Through Hole | 67382-65/114.pdf |