창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3403.0155.24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMT 250 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | UMT 250 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 80mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 200A AC, 35A DC | |
| 용해 I²t | 0.022 | |
| 승인 | CQC, cURus, KC, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.398" L x 0.118" W x 0.118" H(10.10mm x 3.00mm x 3.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3403.0155.24 | |
| 관련 링크 | 3403.01, 3403.0155.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AGC-4-R | FUSE GLASS 4A 250VAC 3AB 3AG | AGC-4-R.pdf | |
![]() | 445A22C30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 16pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22C30M00000.pdf | |
![]() | UDZTE-178.2B | DIODE ZENER 8.2V 200MW UMD2 | UDZTE-178.2B.pdf | |
![]() | ADP3156 | ADP3156 AD SOP | ADP3156.pdf | |
![]() | BGA2011 T/R | BGA2011 T/R NXP SMD or Through Hole | BGA2011 T/R.pdf | |
![]() | CIL31J3R3KNE | CIL31J3R3KNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIL31J3R3KNE.pdf | |
![]() | AP8206Q | AP8206Q TSXT QFP | AP8206Q.pdf | |
![]() | AW3211 | AW3211 SEOULSEMICONDUCTOR ROHS | AW3211.pdf | |
![]() | BTA316-600BT127 | BTA316-600BT127 NXP SMD or Through Hole | BTA316-600BT127.pdf | |
![]() | AD674ATH | AD674ATH AD dip | AD674ATH.pdf | |
![]() | MBCG317932216PF-G | MBCG317932216PF-G FUJITSU SMD or Through Hole | MBCG317932216PF-G.pdf | |
![]() | PI6C2410LE | PI6C2410LE PERICOM TSSOP24 | PI6C2410LE.pdf |