창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3403.0155.11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMT 250 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | UMT 250 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 80mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 200A AC, 35A DC | |
| 용해 I²t | 0.022 | |
| 승인 | CQC, cURus, KC, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.398" L x 0.118" W x 0.118" H(10.10mm x 3.00mm x 3.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 3403.0155.11-ND 3403015511 486-2074 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3403.0155.11 | |
| 관련 링크 | 3403.01, 3403.0155.11 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 60306-63/001 | 60306-63/001 JAN SMD or Through Hole | 60306-63/001.pdf | |
![]() | TOP232Y/POWER | TOP232Y/POWER POWER 2011 | TOP232Y/POWER.pdf | |
![]() | TC8150F | TC8150F TOSHIBA QFP | TC8150F.pdf | |
![]() | BAT54-V-G-08 | BAT54-V-G-08 Vishay SOT23 | BAT54-V-G-08.pdf | |
![]() | C1005X5R1A683KT000F | C1005X5R1A683KT000F TDK SMD | C1005X5R1A683KT000F.pdf | |
![]() | XL1513 XL1513 | XL1513 XL1513 ORIGINAL SOP-8 | XL1513 XL1513.pdf | |
![]() | VF40150 | VF40150 TAIWAN TO-220F | VF40150.pdf | |
![]() | RJ80530SL6AM | RJ80530SL6AM INTEL BGA | RJ80530SL6AM.pdf | |
![]() | TVR14751KFAQCF | TVR14751KFAQCF ORIGINAL SMD or Through Hole | TVR14751KFAQCF.pdf | |
![]() | B12013 | B12013 DIODES SMD or Through Hole | B12013.pdf | |
![]() | BLM03AX800SN12D | BLM03AX800SN12D MURATA SMD | BLM03AX800SN12D.pdf | |
![]() | PA015018-33 | PA015018-33 ORIGINAL SMD or Through Hole | PA015018-33.pdf |