창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3402.0017.24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | OMF 63 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
3D 모델 | 3402-0017-24.igs 3402-0017-24.stp 3402-0017-24.dxf | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | OMF 63 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 5A | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 2-SMD, J-리드(Lead) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 2.9 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.291" L x 0.122" W x 0.102" H(7.40mm x 3.10mm x 2.60mm) | |
DC 내한성 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3402.0017.24 | |
관련 링크 | 3402.00, 3402.0017.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602ACR3-XXE | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602ACR3-XXE.pdf | |
![]() | PRQC8.00CR1010V00L | 8MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 10pF ±0.02% 500 Ohm 0°C ~ 70°C Surface Mount | PRQC8.00CR1010V00L.pdf | |
![]() | D2913-3 | D2913-3 INTEL CDIP | D2913-3.pdf | |
![]() | TBB1469 | TBB1469 Siemens DIP | TBB1469.pdf | |
![]() | ILD56 | ILD56 VISHAY/INF DIPSOP | ILD56.pdf | |
![]() | DSPIC30F3011-30I/ML | DSPIC30F3011-30I/ML MICROCHIP QFN44 | DSPIC30F3011-30I/ML.pdf | |
![]() | KP10L | KP10L xx XX | KP10L.pdf | |
![]() | F3AA005E/5VDC | F3AA005E/5VDC FT SMD or Through Hole | F3AA005E/5VDC.pdf | |
![]() | FX5200 NPB 32M | FX5200 NPB 32M NVIDIA BGA | FX5200 NPB 32M.pdf | |
![]() | 910-31 | 910-31 TELEDYNE SMD or Through Hole | 910-31.pdf | |
![]() | 2010 5.6R J | 2010 5.6R J TASUND SMD or Through Hole | 2010 5.6R J.pdf |