창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3402.0014.22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OMF 63 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 3402-0014-22.igs 3402-0014-22.stp 3402-0014-22.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | OMF 63 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, J-리드(Lead) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 1.3 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.291" L x 0.122" W x 0.102" H(7.40mm x 3.10mm x 2.60mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3402.0014.22 | |
| 관련 링크 | 3402.00, 3402.0014.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B81130C1473M | 0.047µF Film Capacitor 275V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.236" W (13.00mm x 6.00mm) | B81130C1473M.pdf | |
![]() | RCP0505W430RJEB | RES SMD 430 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W430RJEB.pdf | |
![]() | F8045 | F8045 CHIPS QFP | F8045.pdf | |
![]() | 150837KD1 | 150837KD1 MEC SQFP44 | 150837KD1.pdf | |
![]() | 15N03L | 15N03L ORIGINAL P-TO263-3-2 | 15N03L .pdf | |
![]() | RN8RA102JP | RN8RA102JP ORIGINAL SMD or Through Hole | RN8RA102JP.pdf | |
![]() | ST203C08FK | ST203C08FK SIS module | ST203C08FK.pdf | |
![]() | CD40175BNSRG4 | CD40175BNSRG4 TI SOP-16 | CD40175BNSRG4.pdf | |
![]() | FQD20N04 | FQD20N04 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQD20N04.pdf | |
![]() | UAC3556B-QG-D3 | UAC3556B-QG-D3 MICRONAS QFP | UAC3556B-QG-D3.pdf | |
![]() | S29GL032M10FAIR30 | S29GL032M10FAIR30 SPANSION BGA | S29GL032M10FAIR30.pdf | |
![]() | FX-232CAB-1 | FX-232CAB-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | FX-232CAB-1.pdf |