창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3402.0013.24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OMF 63 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 3402-0013-24.igs 3402-0013-24-stp 3402-0013-24.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | OMF 63 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, J-리드(Lead) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.97 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.291" L x 0.122" W x 0.102" H(7.40mm x 3.10mm x 2.60mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3402.0013.24 | |
| 관련 링크 | 3402.00, 3402.0013.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | UQCL2A100JAT2A\500 | 10pF 200V 세라믹 커패시터 A 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | UQCL2A100JAT2A\500.pdf | |
![]() | TM6047D0008A-NBP3 | TM6047D0008A-NBP3 DSP QFP | TM6047D0008A-NBP3.pdf | |
![]() | MM5422N | MM5422N NS DIP22 | MM5422N.pdf | |
![]() | RC1616D | RC1616D ORIGINAL TO-252 | RC1616D.pdf | |
![]() | BDS21/B | BDS21/B SML TO-3 | BDS21/B.pdf | |
![]() | 54020-32030LF | 54020-32030LF FCI SMD or Through Hole | 54020-32030LF.pdf | |
![]() | AE326WH35PB | AE326WH35PB AERO SMD or Through Hole | AE326WH35PB.pdf | |
![]() | TAJC685K035RNJ/6.8UF 35V C | TAJC685K035RNJ/6.8UF 35V C AVX SMD | TAJC685K035RNJ/6.8UF 35V C.pdf | |
![]() | TBC858-B | TBC858-B TOSHIBA SOT-23 | TBC858-B.pdf | |
![]() | TRU050GBCGB | TRU050GBCGB ORIGINAL DIP | TRU050GBCGB.pdf | |
![]() | 7MY23D5 | 7MY23D5 ORIGINAL SOP-14 | 7MY23D5.pdf | |
![]() | MAX9914EXK+T(2500EA) | MAX9914EXK+T(2500EA) MAXIMIC SMD or Through Hole | MAX9914EXK+T(2500EA).pdf |