창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3402.0013.22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OMF 63 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 3402-0013-22-igs 3402-0013-22.stp 3402-0013-22.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | OMF 63 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, J-리드(Lead) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.97 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.291" L x 0.122" W x 0.102" H(7.40mm x 3.10mm x 2.60mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3402.0013.22 | |
| 관련 링크 | 3402.00, 3402.0013.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RCL0612560RJNEA | RES SMD 560 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612560RJNEA.pdf | |
![]() | 1822-08861 | 1822-08861 HP QFP | 1822-08861.pdf | |
![]() | XC2VPX70-4FF1704C | XC2VPX70-4FF1704C XILINX BGA | XC2VPX70-4FF1704C.pdf | |
![]() | MAZS0608HL | MAZS0608HL PANASONIC SOD523 | MAZS0608HL.pdf | |
![]() | SPN4546 | SPN4546 STANSON SOP-8P | SPN4546.pdf | |
![]() | XC9572PC84AMM0137 | XC9572PC84AMM0137 XILINX PLCC 84 | XC9572PC84AMM0137.pdf | |
![]() | MM54HC245J | MM54HC245J ORIGINAL DIP | MM54HC245J.pdf | |
![]() | FDFS2P102A_NL | FDFS2P102A_NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDFS2P102A_NL.pdf | |
![]() | 40G7774 | 40G7774 PHILIPS SOP24 | 40G7774.pdf | |
![]() | TL2813 | TL2813 TI SOP8 | TL2813.pdf | |
![]() | TPS73225DBVR. | TPS73225DBVR. TI SMD or Through Hole | TPS73225DBVR..pdf | |
![]() | EZ1085-1.5 | EZ1085-1.5 NSC TO-263 | EZ1085-1.5.pdf |