창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3402.0009.22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OMF 63 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 3402-0009-22.igs 3402-0009-22.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | OMF 63 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, J-리드(Lead) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.078 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.291" L x 0.122" W x 0.102" H(7.40mm x 3.10mm x 2.60mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3402.0009.22 | |
| 관련 링크 | 3402.00, 3402.0009.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ASEMB-19.200MHZ-LC-T | 19.2MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASEMB-19.200MHZ-LC-T.pdf | |
![]() | AT0805DRD072K05L | RES SMD 2.05K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD072K05L.pdf | |
![]() | 768163683GP | RES ARRAY 8 RES 68K OHM 16SOIC | 768163683GP.pdf | |
![]() | LS006-1086006 | LS006-1086006 LSI PLCC-68 | LS006-1086006.pdf | |
![]() | SAYFP1G95AB0B00 | SAYFP1G95AB0B00 MURATA SMD | SAYFP1G95AB0B00.pdf | |
![]() | HL08225H01 | HL08225H01 ORIGINAL DIP40 | HL08225H01.pdf | |
![]() | AD42980GAI | AD42980GAI AD SOP | AD42980GAI.pdf | |
![]() | MAX3317EAP | MAX3317EAP MAXIM SSOP20 | MAX3317EAP.pdf | |
![]() | 211BC054004 | 211BC054004 FCIMVL SMD or Through Hole | 211BC054004.pdf | |
![]() | HCB1608KF-330T20 | HCB1608KF-330T20 TA-I SMD or Through Hole | HCB1608KF-330T20.pdf | |
![]() | PTC11xx-09L1G | PTC11xx-09L1G YCL SMD or Through Hole | PTC11xx-09L1G.pdf |