창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3400C-PP-C8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3400C-PP-C8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3400C-PP-C8 | |
| 관련 링크 | 3400C-, 3400C-PP-C8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHSM3825EB330L | 33µH Unshielded Inductor 920mA 440 mOhm Max Nonstandard | IHSM3825EB330L.pdf | |
![]() | CMF551K2700FKRE | RES 1.27K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K2700FKRE.pdf | |
![]() | SA12019D | SA12019D ORIGINAL SOP16 | SA12019D.pdf | |
![]() | 2512 5% 4.3R | 2512 5% 4.3R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 5% 4.3R.pdf | |
![]() | C1608X5R0J106MTJ00N | C1608X5R0J106MTJ00N TDK SMD or Through Hole | C1608X5R0J106MTJ00N.pdf | |
![]() | VP27091-GEONET-M1-01 | VP27091-GEONET-M1-01 VISI QFP | VP27091-GEONET-M1-01.pdf | |
![]() | MSP430F2618TZQWR | MSP430F2618TZQWR TI BGA113 | MSP430F2618TZQWR.pdf | |
![]() | LTV-816-V | LTV-816-V LITE-ON SMD or Through Hole | LTV-816-V.pdf | |
![]() | G73-VZ-H-N-B1 GF-GO7600-H- | G73-VZ-H-N-B1 GF-GO7600-H- NVIDIA BGA | G73-VZ-H-N-B1 GF-GO7600-H-.pdf | |
![]() | CXP84120-046Q | CXP84120-046Q ORIGINAL SMD or Through Hole | CXP84120-046Q.pdf | |
![]() | U734BB | U734BB ST ZIP-15 | U734BB.pdf | |
![]() | PRC201274R | PRC201274R PHILIPS SMD or Through Hole | PRC201274R.pdf |