창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-34.8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 34.8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD0603 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 34.8R | |
| 관련 링크 | 34., 34.8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 232276000000 | 232276000000 PHYC SMD or Through Hole | 232276000000.pdf | |
![]() | AS6C2016-55ZIN | AS6C2016-55ZIN ALLIANCEMEMORYINC AS6C2016Series2-Mb | AS6C2016-55ZIN.pdf | |
![]() | BCV27(FF) | BCV27(FF) PHILIPS SOT-23 | BCV27(FF).pdf | |
![]() | LA7601N | LA7601N SANYO DIP | LA7601N.pdf | |
![]() | UCC29421PW | UCC29421PW TI TSSOP | UCC29421PW.pdf | |
![]() | ES2D7001 | ES2D7001 gs SMD or Through Hole | ES2D7001.pdf | |
![]() | OM11023 | OM11023 NXP SMD or Through Hole | OM11023.pdf |