창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-34.51.7.005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 34.51.7.005 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 34.51.7.005 | |
| 관련 링크 | 34.51., 34.51.7.005 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38011CLT | 38MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38011CLT.pdf | |
![]() | 1N6012C | DIODE ZENER 33V 500MW DO35 | 1N6012C.pdf | |
![]() | C3AR11JT | RES 0.11 OHM 3W 5% AXIAL | C3AR11JT.pdf | |
![]() | MAX6505UTP085+T | IC TEMP SWITCH DL TRIP SOT23-6 | MAX6505UTP085+T.pdf | |
![]() | MAX1640EEE | MAX1640EEE MAXIM SMD or Through Hole | MAX1640EEE.pdf | |
![]() | 216PLAKB26FG M56-P | 216PLAKB26FG M56-P ATI BGA | 216PLAKB26FG M56-P.pdf | |
![]() | 50MXC6800M25X45 | 50MXC6800M25X45 RUBYCON DIP | 50MXC6800M25X45.pdf | |
![]() | DS5000FP-106 | DS5000FP-106 QFP SMD or Through Hole | DS5000FP-106.pdf | |
![]() | EDS2508APTA-75 | EDS2508APTA-75 ELPIDA SMD or Through Hole | EDS2508APTA-75.pdf | |
![]() | MC908JL8CDW | MC908JL8CDW FREESCAL SOIC28 | MC908JL8CDW.pdf | |
![]() | CL31F104ZACNBNE | CL31F104ZACNBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31F104ZACNBNE.pdf | |
![]() | BZX79-C12143 | BZX79-C12143 N/A SMD or Through Hole | BZX79-C12143.pdf |