창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-34-1276-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 34-1276-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 34-1276-01 | |
| 관련 링크 | 34-127, 34-1276-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y00071K35500T9L | RES 1.355K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00071K35500T9L.pdf | |
![]() | LTS-10804JD-02J | LTS-10804JD-02J LITEON ROHS | LTS-10804JD-02J.pdf | |
![]() | M63802KP200D | M63802KP200D MITSUBISHI SMD or Through Hole | M63802KP200D.pdf | |
![]() | S3F8235BZZ-ET85 | S3F8235BZZ-ET85 SAMSUNG LQFP64 | S3F8235BZZ-ET85.pdf | |
![]() | RCH875NP-330KC | RCH875NP-330KC SUMIDA SMD or Through Hole | RCH875NP-330KC.pdf | |
![]() | CF032D0102KBA | CF032D0102KBA AVX SMD | CF032D0102KBA.pdf | |
![]() | CSB700J | CSB700J MUR SMD or Through Hole | CSB700J.pdf | |
![]() | DSD22 | DSD22 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSD22.pdf | |
![]() | SIC762CD | SIC762CD SILEGO QFN | SIC762CD.pdf | |
![]() | SN74LS07DRe4 | SN74LS07DRe4 TI 3.9mm-14 | SN74LS07DRe4.pdf | |
![]() | TL02L4 | TL02L4 TI SOP | TL02L4.pdf |