창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-33nF 603 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 33nF 603 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 33nF 603 | |
| 관련 링크 | 33nF, 33nF 603 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB10000D0HEQZ1 | 10MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB10000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | R10-E1X6-V1.5K | General Purpose Relay 6PDT (6 Form C) 48VDC Coil Socketable | R10-E1X6-V1.5K.pdf | |
![]() | TMCMA1E155 | TMCMA1E155 HITACHI SMD | TMCMA1E155.pdf | |
![]() | LM193MJG/883 | LM193MJG/883 ORIGINAL DIP | LM193MJG/883.pdf | |
![]() | BLM15AG221S | BLM15AG221S ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM15AG221S.pdf | |
![]() | MB89821PFM-G-102-BND-R | MB89821PFM-G-102-BND-R FUJ QFP | MB89821PFM-G-102-BND-R.pdf | |
![]() | FI-J40C5 | FI-J40C5 JAE SMD or Through Hole | FI-J40C5.pdf | |
![]() | BCM8129D1FB | BCM8129D1FB N/A QFP | BCM8129D1FB.pdf | |
![]() | SI-3240 | SI-3240 SAK TO-2205 | SI-3240.pdf | |
![]() | CN38XX-500BG1521-NSP-W | CN38XX-500BG1521-NSP-W ORIGINAL BGA | CN38XX-500BG1521-NSP-W.pdf | |
![]() | LQH43MN821J03 | LQH43MN821J03 murata SMD or Through Hole | LQH43MN821J03.pdf |