창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-33UF-35V-DCASE-20%-LowESR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 33UF-35V-DCASE-20%-LowESR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 33UF-35V-DCASE-20%-LowESR | |
관련 링크 | 33UF-35V-DCASE-, 33UF-35V-DCASE-20%-LowESR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1210C106K5RACTU | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C106K5RACTU.pdf | ||
SDR7045-1R5M | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 3.5A 27 mOhm Max Nonstandard | SDR7045-1R5M.pdf | ||
PC2500MB0 | PC2500MB0 INTEL BGA | PC2500MB0.pdf | ||
MT58L256L36PT-7.5(refurbs) | MT58L256L36PT-7.5(refurbs) MICRON QFP | MT58L256L36PT-7.5(refurbs).pdf | ||
ESQ-115-24GD | ESQ-115-24GD SAMTEC SMD or Through Hole | ESQ-115-24GD.pdf | ||
TLV2774AI | TLV2774AI TI SOP-14 | TLV2774AI.pdf | ||
HY27UG088G5A-TPCB | HY27UG088G5A-TPCB HY TSOP48 | HY27UG088G5A-TPCB.pdf | ||
RN5VL11AA-TR | RN5VL11AA-TR RICOH SOT23-5 | RN5VL11AA-TR.pdf | ||
FP6167DR-LF-ADJ | FP6167DR-LF-ADJ ORIGINAL DFN-12 | FP6167DR-LF-ADJ.pdf | ||
S78DM25Q | S78DM25Q AUK SOT-223 | S78DM25Q.pdf | ||
HFA3860IV96 | HFA3860IV96 MICRO NULL | HFA3860IV96.pdf | ||
TPS60240DGKTG4 | TPS60240DGKTG4 TI MSOP8 | TPS60240DGKTG4.pdf |