창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-33Kohm J (333) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 33Kohm J (333) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 33Kohm J (333) | |
관련 링크 | 33Kohm J, 33Kohm J (333) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XRCGB25M000FAN00R0 | 25MHz ±25ppm 수정 6pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB25M000FAN00R0.pdf | |
![]() | RX2-94120Q1 | RX2-94120Q1 REALTEK SMD or Through Hole | RX2-94120Q1.pdf | |
![]() | LC384161CT-12 | LC384161CT-12 SANYO TSOP | LC384161CT-12.pdf | |
![]() | SN74HC377NSR | SN74HC377NSR TI SOP5.2 | SN74HC377NSR .pdf | |
![]() | G1429 (WLCSP3X3) | G1429 (WLCSP3X3) ORIGINAL SMD or Through Hole | G1429 (WLCSP3X3).pdf | |
![]() | HDSP-5523-GH000(H) | HDSP-5523-GH000(H) AGILENT ORIGINAL | HDSP-5523-GH000(H).pdf | |
![]() | R60eI3470AA3 | R60eI3470AA3 KEMET SMD or Through Hole | R60eI3470AA3.pdf | |
![]() | FCQ20B10 | FCQ20B10 NIEC TO-220F | FCQ20B10.pdf | |
![]() | 5093NW1K000J | 5093NW1K000J ORIGINAL ORIGINAL | 5093NW1K000J.pdf | |
![]() | LS145 | LS145 TI SOP-3.9 | LS145.pdf | |
![]() | 29L2160 | 29L2160 ORIGINAL QFP-100 | 29L2160.pdf | |
![]() | LMU17GMB65 | LMU17GMB65 LOGIC PGA | LMU17GMB65.pdf |