창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-338S0391 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 338S0391 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN36 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 338S0391 | |
관련 링크 | 338S, 338S0391 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK11X7R2A105K | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FK11X7R2A105K.pdf | ||
![]() | GRM2167U1H560JZ01D | 56pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2167U1H560JZ01D.pdf | |
![]() | TR3D475M050C0300 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D475M050C0300.pdf | |
![]() | L25S600.V | FUSE CRTRDGE 600A 250VAC/200VDC | L25S600.V.pdf | |
![]() | CS5536AC/AD | CS5536AC/AD ORIGINAL BGA | CS5536AC/AD.pdf | |
![]() | HBLS0603-12N | HBLS0603-12N ORIGINAL SMD or Through Hole | HBLS0603-12N.pdf | |
![]() | LAO-63V152MPDS1 | LAO-63V152MPDS1 ELNA DIP | LAO-63V152MPDS1.pdf | |
![]() | A71-00006A | A71-00006A SAMSUNG QFP | A71-00006A.pdf | |
![]() | RG2A105M05011PB146 | RG2A105M05011PB146 SAMWHA SMD or Through Hole | RG2A105M05011PB146.pdf | |
![]() | STK730-070 | STK730-070 CHINA SMD or Through Hole | STK730-070.pdf |