창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-338LBB080M2DD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LBB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | LBB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 75.36m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.17A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 338LBB080M2DD | |
| 관련 링크 | 338LBB0, 338LBB080M2DD 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | 03122.25HXP | FUSE GLASS 2.25A 250VAC 3AB 3AG | 03122.25HXP.pdf | |
![]() | Y007836K4000B0L | RES 36.4K OHM .3W .1% RADIAL | Y007836K4000B0L.pdf | |
![]() | 7000-08041-2200060 | 7000-08041-2200060 MURR SMD or Through Hole | 7000-08041-2200060.pdf | |
![]() | 2SD986L | 2SD986L NEC TO-126 | 2SD986L.pdf | |
![]() | BRRIA16NB | BRRIA16NB ORIGINAL SOP | BRRIA16NB.pdf | |
![]() | INA214AQDCKRQ1 | INA214AQDCKRQ1 TI SC-70-6 | INA214AQDCKRQ1.pdf | |
![]() | 3006P001501 | 3006P001501 BOURNS SMD or Through Hole | 3006P001501.pdf | |
![]() | C1486 | C1486 NEC DIP | C1486.pdf | |
![]() | NECEE2-4NS1 | NECEE2-4NS1 NEC SMD or Through Hole | NECEE2-4NS1.pdf | |
![]() | S63C56 | S63C56 NS SOP8 | S63C56.pdf | |
![]() | PIC12F508-I/PT | PIC12F508-I/PT Microchip SOP DIP SSOP | PIC12F508-I/PT.pdf | |
![]() | 8821L | 8821L SAKAN DIP-9 | 8821L.pdf |