창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-338LBB080M2DD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LBB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | LBB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 75.36m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.17A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 338LBB080M2DD | |
| 관련 링크 | 338LBB0, 338LBB080M2DD 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | MD27C128-120/B | MD27C128-120/B INTEL CWDIP | MD27C128-120/B.pdf | |
![]() | SG570AXB | SG570AXB SG SOP48 | SG570AXB.pdf | |
![]() | HDSP-301E | HDSP-301E Agilent/AVAGO SMD or Through Hole | HDSP-301E.pdf | |
![]() | BI668-A-2002D | BI668-A-2002D BI SMD or Through Hole | BI668-A-2002D.pdf | |
![]() | LT1803CS5#TRMPBF | LT1803CS5#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LT1803CS5#TRMPBF.pdf | |
![]() | SDT1600-H | SDT1600-H SSOUSA DIPSOP | SDT1600-H.pdf | |
![]() | 199D335X9020BA1 | 199D335X9020BA1 VISHAY DIP | 199D335X9020BA1.pdf | |
![]() | AD9713AKQ | AD9713AKQ AD DIP28 | AD9713AKQ.pdf | |
![]() | ICM7650KJD | ICM7650KJD HARRIS DIP | ICM7650KJD.pdf | |
![]() | 40E-1C-5.5 | 40E-1C-5.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 40E-1C-5.5.pdf | |
![]() | B3J-1300 | B3J-1300 OmronElectronicsInc-EMCDiv SMD or Through Hole | B3J-1300.pdf |