창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-338LBB063M2CD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LBB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | LBB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 75.36m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.64A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 70 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 338LBB063M2CD | |
| 관련 링크 | 338LBB0, 338LBB063M2CD 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | HM27128AG-25 | HM27128AG-25 HIT DIP-28 | HM27128AG-25.pdf | |
![]() | SGM2013-1.6XN3/TR | SGM2013-1.6XN3/TR SGMICRO SOT23 | SGM2013-1.6XN3/TR.pdf | |
![]() | P3500UC | P3500UC TECCOR MS-013 | P3500UC.pdf | |
![]() | 130517 | 130517 TEConnectivity SMD or Through Hole | 130517.pdf | |
![]() | DG212BDY-TI | DG212BDY-TI ORIGINAL A | DG212BDY-TI.pdf | |
![]() | MBCG46183-703PFF-G | MBCG46183-703PFF-G FUJITSU QFP | MBCG46183-703PFF-G.pdf | |
![]() | 8823CSNG5BF8 | 8823CSNG5BF8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8823CSNG5BF8.pdf | |
![]() | TSOP48 MX29LV320CB | TSOP48 MX29LV320CB ORIGINAL SMD or Through Hole | TSOP48 MX29LV320CB.pdf | |
![]() | MB40776P | MB40776P FUJ DIP-16 | MB40776P.pdf | |
![]() | TT430N16 | TT430N16 EUPEC SMD or Through Hole | TT430N16.pdf | |
![]() | 74HC04035D | 74HC04035D PHI SOP | 74HC04035D.pdf |