창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-338728-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 338728-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 338728-4 | |
| 관련 링크 | 3387, 338728-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPR032R400KE14 | RES 2.4 OHM 3W 10% RADIAL | CPR032R400KE14.pdf | |
![]() | TLV49642MXTMA1 | IC HALL EFFECT SW 3SOT23 | TLV49642MXTMA1.pdf | |
![]() | CD74HCT4520M96E4 | CD74HCT4520M96E4 TexasInstruments SMD or Through Hole | CD74HCT4520M96E4.pdf | |
![]() | T492X476K035AS | T492X476K035AS KEMET SMD or Through Hole | T492X476K035AS.pdf | |
![]() | JG82852GME,SL8D7 | JG82852GME,SL8D7 INTEL PBGA732 | JG82852GME,SL8D7.pdf | |
![]() | RSB6.8ZS | RSB6.8ZS ROHM GMD2 | RSB6.8ZS.pdf | |
![]() | 5485/BEBJC | 5485/BEBJC TI SMD or Through Hole | 5485/BEBJC.pdf | |
![]() | TSOP-4838SB1 | TSOP-4838SB1 VISHAY DIP-3 | TSOP-4838SB1.pdf | |
![]() | DSV221SR(VCXO)27MH | DSV221SR(VCXO)27MH KDS SMD or Through Hole | DSV221SR(VCXO)27MH.pdf | |
![]() | NL252018T-4R7-PF | NL252018T-4R7-PF TDK SMD or Through Hole | NL252018T-4R7-PF.pdf | |
![]() | QBS050ZH-ANT | QBS050ZH-ANT PWRONE SMD or Through Hole | QBS050ZH-ANT.pdf |