창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3386XDF6102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3386XDF6102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 50tube | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3386XDF6102 | |
| 관련 링크 | 3386XD, 3386XDF6102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C682JARACTU | 6800pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C682JARACTU.pdf | |
![]() | BK1/S501-200-R | FUSE CERAMIC 200MA 250VAC 5X20MM | BK1/S501-200-R.pdf | |
![]() | TYS30151R5N-10 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 1.7A 50 mOhm Nonstandard | TYS30151R5N-10.pdf | |
![]() | 0819R-00H | 100nH Unshielded Molded Inductor 895mA 130 mOhm Max Axial | 0819R-00H.pdf | |
![]() | HRG3216P-2550-B-T1 | RES SMD 255 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-2550-B-T1.pdf | |
![]() | E3FA-TP21 | PLSTCM18,TB20M,AX,PNP,CONN | E3FA-TP21.pdf | |
![]() | CL10B102KC85PN | CL10B102KC85PN SAMSUNG SMD | CL10B102KC85PN.pdf | |
![]() | 25S33000-35X45 | 25S33000-35X45 UCC SMD or Through Hole | 25S33000-35X45.pdf | |
![]() | DF14-2P-1.25H(20) | DF14-2P-1.25H(20) HRS 2P | DF14-2P-1.25H(20).pdf | |
![]() | HYB18TC512160BF-3 | HYB18TC512160BF-3 Qimonda BGA | HYB18TC512160BF-3.pdf | |
![]() | SGA3086Z | SGA3086Z RFMD SO86 | SGA3086Z.pdf | |
![]() | 2561S1(D)(TA)(TN)- | 2561S1(D)(TA)(TN)- ORIGINAL SOP-4 | 2561S1(D)(TA)(TN)-.pdf |