창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3386H001104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3386H001104 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3386H001104 | |
관련 링크 | 3386H0, 3386H001104 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1555C1H120GA01D | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H120GA01D.pdf | ||
VJ0603D680KLBAJ | 68pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D680KLBAJ.pdf | ||
APT106N60B2C6 | MOSFET N-CH 600V 106A TO-247 | APT106N60B2C6.pdf | ||
H4442RBYA | RES 442 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4442RBYA.pdf | ||
SM16J11 | SM16J11 TOSHIBA SMD or Through Hole | SM16J11.pdf | ||
XCV600BG560AFP | XCV600BG560AFP xilinx BGA | XCV600BG560AFP.pdf | ||
50SS100MLC6.3X5.4EC | 50SS100MLC6.3X5.4EC ORIGINAL SMD or Through Hole | 50SS100MLC6.3X5.4EC.pdf | ||
BGY240S | BGY240S PHILIPS NA | BGY240S.pdf | ||
F74AC74 | F74AC74 ORIGINAL SOP | F74AC74.pdf | ||
MBM29LV004TC-90PTN-SFLE1 | MBM29LV004TC-90PTN-SFLE1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MBM29LV004TC-90PTN-SFLE1.pdf | ||
GSMA-4-300R MSWA-24 | GSMA-4-300R MSWA-24 MOTOROLA SMD or Through Hole | GSMA-4-300R MSWA-24.pdf | ||
LM358DR2G. | LM358DR2G. ON SOP8 | LM358DR2G..pdf |