창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-337XMPL6R3YG19 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XMPL Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Illinois Capacitor | |
계열 | XMPL | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 301.4m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 디커플링 | |
리플 전류 | 3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 337XMPL6R3YG19 | |
관련 링크 | 337XMPL6, 337XMPL6R3YG19 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 |
![]() | GRM0336T1E6R2CD01D | 6.2pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E6R2CD01D.pdf | |
![]() | RG1608N-2431-D-T5 | RES SMD 2.43KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-2431-D-T5.pdf | |
![]() | SDC1608C6N8JT | SDC1608C6N8JT DBTEL WHITE | SDC1608C6N8JT.pdf | |
![]() | PCF8566 | PCF8566 NXP SSOP | PCF8566.pdf | |
![]() | BAT54S(LD3) | BAT54S(LD3) ORIGINAL SOT-23 | BAT54S(LD3).pdf | |
![]() | DAN222K/N | DAN222K/N ROHM SOT-23 | DAN222K/N.pdf | |
![]() | D2MC-01E | D2MC-01E OMRON SMD or Through Hole | D2MC-01E.pdf | |
![]() | AD1859ARS | AD1859ARS AD SOP | AD1859ARS.pdf | |
![]() | UPC78L08J-T-A | UPC78L08J-T-A RENESAS SMD or Through Hole | UPC78L08J-T-A.pdf | |
![]() | XPC7451RX667WE | XPC7451RX667WE MOTO BGA | XPC7451RX667WE.pdf | |
![]() | 2C266 | 2C266 ORIGINAL CAN8 | 2C266.pdf |