창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-337XMPL002MG28R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XMPL Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Illinois Capacitor | |
계열 | XMPL | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 301.4m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 디커플링 | |
리플 전류 | 3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 337XMPL002MG28R | |
관련 링크 | 337XMPL00, 337XMPL002MG28R 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 |
![]() | 0JTD01.5TXID | FUSE CRTRDGE 1.5A 600VAC/300VDC | 0JTD01.5TXID.pdf | |
![]() | LQH2HPN220MG0L | 22µH Shielded Wirewound Inductor 340mA 1.92 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | LQH2HPN220MG0L.pdf | |
![]() | CAT25-330JA(33R) | CAT25-330JA(33R) BOURNS SMD or Through Hole | CAT25-330JA(33R).pdf | |
![]() | IPP80N04S4L-04/4N04L04 | IPP80N04S4L-04/4N04L04 INFINEON TO-220 | IPP80N04S4L-04/4N04L04.pdf | |
![]() | SI3050-F-FT | SI3050-F-FT ORIGINAL TSSOP | SI3050-F-FT.pdf | |
![]() | PM3700-40 | PM3700-40 JWMILLER SMD or Through Hole | PM3700-40.pdf | |
![]() | VRD3333PNX | VRD3333PNX AnaSem SON-6 | VRD3333PNX.pdf | |
![]() | BA1451FP | BA1451FP ROHM SOP24 | BA1451FP.pdf | |
![]() | TH2047.5 | TH2047.5 ORIGINAL SOP-8 | TH2047.5.pdf | |
![]() | PXA255AQE400 | PXA255AQE400 INTEL BGA | PXA255AQE400.pdf | |
![]() | PIC93LC46C/P | PIC93LC46C/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC93LC46C/P.pdf | |
![]() | LPV7217MG | LPV7217MG NSC SOT353 | LPV7217MG.pdf |