창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-337XMPL002MG28 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XMPL Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Illinois Capacitor | |
계열 | XMPL | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 301.4m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 디커플링 | |
리플 전류 | 3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 337XMPL002MG28 | |
관련 링크 | 337XMPL0, 337XMPL002MG28 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 |
![]() | TCM2574-150VPA | TCM2574-150VPA ONS Call | TCM2574-150VPA.pdf | |
![]() | AASH | AASH ORIGINAL MSOP8 | AASH.pdf | |
![]() | RWS2405 | RWS2405 ORIGINAL SMD or Through Hole | RWS2405.pdf | |
![]() | VP27373-111 | VP27373-111 ORIGINAL BGA-100D | VP27373-111.pdf | |
![]() | W40C06-02G | W40C06-02G W SOP16 | W40C06-02G.pdf | |
![]() | FA8105 | FA8105 FANUC SIP16 | FA8105.pdf | |
![]() | 68HC68S1M/A2M | 68HC68S1M/A2M HIFN SOIC-14 | 68HC68S1M/A2M.pdf | |
![]() | RM12F2493CT | RM12F2493CT CALCHIP SMD or Through Hole | RM12F2493CT.pdf | |
![]() | CS4217-EP/KL | CS4217-EP/KL CAYSTAL PLCC-44 | CS4217-EP/KL.pdf | |
![]() | TD2147H-3 | TD2147H-3 INTEL CDIP | TD2147H-3.pdf | |
![]() | C1206MRY5V9BB474 | C1206MRY5V9BB474 YAGEO SMD | C1206MRY5V9BB474.pdf | |
![]() | CT0603S14BG B72500T0140S160 | CT0603S14BG B72500T0140S160 Epcos SMD or Through Hole | CT0603S14BG B72500T0140S160.pdf |