창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-337XMPL002MG19A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XMPL Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | XMPL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 301.4m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 337XMPL002MG19A | |
| 관련 링크 | 337XMPL00, 337XMPL002MG19A 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | IHSM7832RG271L | 270µH Unshielded Inductor 950mA 599 mOhm Max Nonstandard | IHSM7832RG271L.pdf | |
![]() | 4309R-P36-332LF | 4309R-P36-332LF BOURNS DIP | 4309R-P36-332LF.pdf | |
![]() | XG2A-2002 | XG2A-2002 OMRON SMD or Through Hole | XG2A-2002.pdf | |
![]() | MCR50JZHMJ2R2 | MCR50JZHMJ2R2 ROHM SMD or Through Hole | MCR50JZHMJ2R2.pdf | |
![]() | RJK008-W12B-295X1B | RJK008-W12B-295X1B TMEC SMD or Through Hole | RJK008-W12B-295X1B.pdf | |
![]() | HY57V561620FT-6 | HY57V561620FT-6 HYNIX TSOP54 | HY57V561620FT-6.pdf | |
![]() | K1862 | K1862 TOS TO-220 | K1862.pdf | |
![]() | NACT102M6.3V12.5x14TR13F | NACT102M6.3V12.5x14TR13F NICC SMT | NACT102M6.3V12.5x14TR13F.pdf | |
![]() | p4f | p4f PHILIPS SOT-23 | p4f.pdf | |
![]() | CXA1260Q-Z | CXA1260Q-Z SONY QFP48 | CXA1260Q-Z.pdf | |
![]() | SST39WF400A90 4I M1QET | SST39WF400A90 4I M1QET SST SMD or Through Hole | SST39WF400A90 4I M1QET.pdf |