창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-337XMPL002MG19 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XMPL Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Illinois Capacitor | |
계열 | XMPL | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 301.4m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 디커플링 | |
리플 전류 | 3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 337XMPL002MG19 | |
관련 링크 | 337XMPL0, 337XMPL002MG19 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 |
![]() | 7M25070033 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25070033.pdf | |
![]() | MP930-0.50-1% | RES 0.5 OHM 30W 1% TO220 | MP930-0.50-1%.pdf | |
![]() | LM3011 | LM3011 AT SMD or Through Hole | LM3011.pdf | |
![]() | BSS64 E6327 | BSS64 E6327 Infienon SOT23 | BSS64 E6327.pdf | |
![]() | IXFL32N100 | IXFL32N100 IXYS TO-264 | IXFL32N100.pdf | |
![]() | MRF5S19090 | MRF5S19090 MOT SMD or Through Hole | MRF5S19090.pdf | |
![]() | FAN8432/LEG1 | FAN8432/LEG1 FAIRCHILD TSOP | FAN8432/LEG1.pdf | |
![]() | M25P05-A | M25P05-A ST SMD or Through Hole | M25P05-A.pdf | |
![]() | IDT72251L15PF | IDT72251L15PF IDT 32-TQFP(7x7) | IDT72251L15PF.pdf | |
![]() | CTM8B576EN | CTM8B576EN N/A DIP | CTM8B576EN.pdf | |
![]() | KBPC25-01 | KBPC25-01 DC SMD or Through Hole | KBPC25-01.pdf | |
![]() | SOMDM3730-10-1782JFIR | SOMDM3730-10-1782JFIR LogicProductDevelopment SMD or Through Hole | SOMDM3730-10-1782JFIR.pdf |