창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-337UVR010MFBJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVR Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Illinois Capacitor | |
계열 | UVR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 602.9m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 디커플링 | |
리플 전류 | 4.39A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.484"(12.30mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 337UVR010MFBJ | |
관련 링크 | 337UVR0, 337UVR010MFBJ 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 |
![]() | 9C-6.000MAAE-T | 6MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-6.000MAAE-T.pdf | |
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![]() | CRCW04021M18FKED | RES SMD 1.18M OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04021M18FKED.pdf | |
![]() | ERA-8APB122V | RES SMD 1.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8APB122V.pdf | |
![]() | TEP336K020SCS | TEP336K020SCS AVX SMD or Through Hole | TEP336K020SCS.pdf | |
![]() | JV2N2221A | JV2N2221A NES SMD or Through Hole | JV2N2221A.pdf | |
![]() | KK9F1G08UOB-PCBO | KK9F1G08UOB-PCBO SAMSUNG SMD or Through Hole | KK9F1G08UOB-PCBO.pdf | |
![]() | 78037-1001 | 78037-1001 MOLEX SMD or Through Hole | 78037-1001.pdf | |
![]() | LCA10A140P00PC | LCA10A140P00PC C&K SMD or Through Hole | LCA10A140P00PC.pdf | |
![]() | WA102 | WA102 MAX SMD or Through Hole | WA102.pdf | |
![]() | LTC1628CGSYNC/TR | LTC1628CGSYNC/TR LIN SOIC | LTC1628CGSYNC/TR.pdf | |
![]() | PHB95N03LTA-01 | PHB95N03LTA-01 NXP TO-263 | PHB95N03LTA-01.pdf |