창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-337ULR6R3MFF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ULR Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Illinois Capacitor | |
계열 | ULR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 500m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 디커플링 | |
리플 전류 | 5.7A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 337ULR6R3MFF | |
관련 링크 | 337ULR6, 337ULR6R3MFF 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 |
![]() | B32362A2307J50 | 300µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.953" Dia (75.00mm) | B32362A2307J50.pdf | |
![]() | QMV70AQ1 | QMV70AQ1 NQRTEL SMD or Through Hole | QMV70AQ1.pdf | |
![]() | AA1101F-TR | AA1101F-TR SMD SMD or Through Hole | AA1101F-TR.pdf | |
![]() | UA78L12 | UA78L12 TI TO92 | UA78L12.pdf | |
![]() | IPB085N06LG | IPB085N06LG INFINEON TO263-3-2 | IPB085N06LG.pdf | |
![]() | 1RS-361002-EJA | 1RS-361002-EJA TAI-TECH SMD or Through Hole | 1RS-361002-EJA.pdf | |
![]() | UCVP3-194A 194MHZ | UCVP3-194A 194MHZ ALPS SMD-DIP | UCVP3-194A 194MHZ.pdf | |
![]() | SFR16T0.33W1% | SFR16T0.33W1% PHILIPS SMD or Through Hole | SFR16T0.33W1%.pdf | |
![]() | K684008VIC-JC10 | K684008VIC-JC10 SAMSUNG SOJ | K684008VIC-JC10.pdf | |
![]() | MAX1735ESA50 | MAX1735ESA50 MAXIM SOP8 | MAX1735ESA50.pdf | |
![]() | C3244-B,C,D,E | C3244-B,C,D,E ORIGINAL TO-92 | C3244-B,C,D,E.pdf | |
![]() | MCP1827-5002AT | MCP1827-5002AT Microchip TO-220-5 | MCP1827-5002AT.pdf |