창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-337LBB350M2CG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LBB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | LBB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 753.57m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.82A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 70 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 337LBB350M2CG | |
| 관련 링크 | 337LBB3, 337LBB350M2CG 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R1DXXAJ | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R1DXXAJ.pdf | |
![]() | CX3225GA13560D0PTVCC | 13.56MHz ±50ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GA13560D0PTVCC.pdf | |
![]() | RV4077FT | RV4077FT ORIGINAL CAN | RV4077FT.pdf | |
![]() | CLA61702BW | CLA61702BW ORIGINAL PLCC | CLA61702BW.pdf | |
![]() | C8051F505 | C8051F505 SILICON QFN | C8051F505.pdf | |
![]() | BDP61B | BDP61B INFINEON SOT223 | BDP61B.pdf | |
![]() | FI-G42C-SH-B-8000 | FI-G42C-SH-B-8000 JAE SMD or Through Hole | FI-G42C-SH-B-8000.pdf | |
![]() | 560868000 | 560868000 MOLEX SMD or Through Hole | 560868000.pdf | |
![]() | MAX07NG | MAX07NG ATH SMD or Through Hole | MAX07NG.pdf | |
![]() | TTB6C165N12LOF | TTB6C165N12LOF EUPEC SMD or Through Hole | TTB6C165N12LOF.pdf | |
![]() | JB-SH-212LB | JB-SH-212LB GOODSKY DIP-SOP | JB-SH-212LB.pdf | |
![]() | iE28F400B5T | iE28F400B5T INTEL TSOP | iE28F400B5T.pdf |