창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-337AVD6R3MFE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AVD Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | AVD | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.41옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 140mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.307"(7.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 337AVD6R3MFE | |
| 관련 링크 | 337AVD6, 337AVD6R3MFE 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-3RBD3320V | RES SMD 332 OHM 0.5% 1/10W 0603 | ERJ-3RBD3320V.pdf | |
![]() | Y007512K5890T9L | RES 12.589K OHM 0.3W 0.01% RAD | Y007512K5890T9L.pdf | |
![]() | H27US08561A-TPCB | H27US08561A-TPCB ORIGINAL SMD or Through Hole | H27US08561A-TPCB.pdf | |
![]() | TMP87PM40AF | TMP87PM40AF TOSHIBA QFP | TMP87PM40AF.pdf | |
![]() | MB90F349CAS | MB90F349CAS FUJITSU QFP | MB90F349CAS.pdf | |
![]() | A211MD9AQ | A211MD9AQ ALCOSW SMD or Through Hole | A211MD9AQ.pdf | |
![]() | CM430655 | CM430655 MITSUMIS SMD or Through Hole | CM430655.pdf | |
![]() | 9341DC | 9341DC FSC DIP-24 | 9341DC.pdf | |
![]() | A1104EU-T/A1104 | A1104EU-T/A1104 ALLEGRO SMD or Through Hole | A1104EU-T/A1104.pdf | |
![]() | W11860 | W11860 ORIGINAL SMD or Through Hole | W11860.pdf | |
![]() | BYD43-18 | BYD43-18 Phi DIP | BYD43-18.pdf |