창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-336ULG025MFF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULG Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | ULG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6.03옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 1.87A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.355"(9.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 336ULG025MFF | |
| 관련 링크 | 336ULG0, 336ULG025MFF 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | RNMF14FTC430K | RES 430K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTC430K.pdf | |
![]() | TA305PA50K0JE | RES 50K OHM 5W 5% RADIAL | TA305PA50K0JE.pdf | |
![]() | TT570N12KOF | TT570N12KOF INF Modules | TT570N12KOF.pdf | |
![]() | MSM9552GS-2K | MSM9552GS-2K OKI QFP | MSM9552GS-2K.pdf | |
![]() | UR6225L-3.3V | UR6225L-3.3V UTC SOT23 | UR6225L-3.3V.pdf | |
![]() | 0201-6.43M | 0201-6.43M YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-6.43M.pdf | |
![]() | NE5008 | NE5008 PHILIPS DIP | NE5008.pdf | |
![]() | IFCFD504131 | IFCFD504131 ORIGINAL SMD or Through Hole | IFCFD504131.pdf | |
![]() | 4-404 | 4-404 MOT TO-39 | 4-404.pdf | |
![]() | TB6082 | TB6082 TOSHIBA VSOP16 | TB6082.pdf | |
![]() | B32669B6255k000 | B32669B6255k000 EPCOS SMD or Through Hole | B32669B6255k000.pdf | |
![]() | TDA9819T/V1+118 | TDA9819T/V1+118 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9819T/V1+118.pdf |