창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-336SVL010MDW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SVL Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | SVL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12.06옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 40mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.233"(5.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 336SVL010MDW | |
| 관련 링크 | 336SVL0, 336SVL010MDW 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | CPF1206B470RE1 | RES SMD 470 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B470RE1.pdf | |
![]() | RG1608P-1073-W-T1 | RES SMD 107KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-1073-W-T1.pdf | |
![]() | HM62256BLFP-IT | HM62256BLFP-IT HI SOP-28 | HM62256BLFP-IT.pdf | |
![]() | LPA-C011301S-20 | LPA-C011301S-20 LUMEX SMD or Through Hole | LPA-C011301S-20.pdf | |
![]() | LD27128-25/B | LD27128-25/B INTEL DIP28 | LD27128-25/B.pdf | |
![]() | ADP1714AUJZ-1.1-R7. | ADP1714AUJZ-1.1-R7. AD SMD or Through Hole | ADP1714AUJZ-1.1-R7..pdf | |
![]() | 4450BS | 4450BS NS SMD or Through Hole | 4450BS.pdf | |
![]() | BA456 | BA456 ORIGINAL SMD or Through Hole | BA456.pdf | |
![]() | DF12(5.0)-50DP-0.5V(80) | DF12(5.0)-50DP-0.5V(80) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF12(5.0)-50DP-0.5V(80).pdf | |
![]() | CXP80624-241Q | CXP80624-241Q SONY QFP | CXP80624-241Q.pdf | |
![]() | ADCMP551BRQ | ADCMP551BRQ AnalogDevices NA | ADCMP551BRQ.pdf |