창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-336SML010MD4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SML Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | SML | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12.057옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 34mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 336SML010MD4 | |
| 관련 링크 | 336SML0, 336SML010MD4 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-30.000MHZ-18-D2Y-T3 | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-30.000MHZ-18-D2Y-T3.pdf | |
![]() | PE2010DKE070R033L | RES SMD 0.033 OHM 0.5% 1/2W 2010 | PE2010DKE070R033L.pdf | |
![]() | J1578 | J1578 ORIGINAL QFN | J1578.pdf | |
![]() | XC61CC2902MR | XC61CC2902MR TOREX SOT343 | XC61CC2902MR.pdf | |
![]() | 2019-08-01 | 43678 ITT con | 2019-08-01.pdf | |
![]() | D434004LE-20 | D434004LE-20 NEC SOP32 | D434004LE-20.pdf | |
![]() | BUS65170S1-120 | BUS65170S1-120 DDC SMD or Through Hole | BUS65170S1-120.pdf | |
![]() | N1165. | N1165. AGELENT DIP16 | N1165..pdf | |
![]() | HG20-48S12 | HG20-48S12 HUAWEI SMD or Through Hole | HG20-48S12.pdf | |
![]() | B92050 | B92050 TI SOP16 | B92050.pdf | |
![]() | GM71V17400CT6 | GM71V17400CT6 HYUNDAI TSOP24 | GM71V17400CT6.pdf |