창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-336SML010M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SML Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | SML | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12.057옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 48mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1572-1430 1572-1430-2 1572-1430-ND 336SML010M-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 336SML010M | |
| 관련 링크 | 336SML, 336SML010M 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AC-23-18E-24.000000D | OSC XO 1.8V 24MHZ OE | SIT1602AC-23-18E-24.000000D.pdf | |
| CDLL5257B | DIODE ZENER 33V 10MW DO213AB | CDLL5257B.pdf | ||
![]() | XR17C158CV-F (LF) | XR17C158CV-F (LF) EXAR TQFP | XR17C158CV-F (LF).pdf | |
![]() | AFH-BF02 (10A 230V) | AFH-BF02 (10A 230V) ORIGINAL DIP | AFH-BF02 (10A 230V).pdf | |
![]() | ACD05A-64 | ACD05A-64 ACD QFP100 | ACD05A-64.pdf | |
![]() | LTC1030CD | LTC1030CD TI SOP14-3.9MM | LTC1030CD.pdf | |
![]() | MA3243CG4 | MA3243CG4 TI TSSOP28 | MA3243CG4.pdf | |
![]() | EC4K11MF | EC4K11MF ASSEMBID BGA | EC4K11MF.pdf | |
![]() | OM5955ET/C2/M1(RF2 | OM5955ET/C2/M1(RF2 PHILIPS TFBGA56 | OM5955ET/C2/M1(RF2.pdf | |
![]() | BSM300GA123D | BSM300GA123D SIEMENS SMD or Through Hole | BSM300GA123D.pdf | |
![]() | HA1F-AC110 | HA1F-AC110 ORIGINAL DIP-5 | HA1F-AC110.pdf | |
![]() | M38063M6-314FP | M38063M6-314FP MITSUBISHI QFP | M38063M6-314FP.pdf |